Der Termin der Folgeveranstaltung zur interpack 2014, die im Mai stattfand und von einer herausragenden Stimmung unter den rund 2.700 Ausstellern wie auch den etwa 175.000 Besuchern in den 19 Hallen des ausgebuchten Düsseldorfer Messegeländes geprägt worden war, ist fixiert. Das weltweit bedeutendste Event der Verpackungsbranche und der verwandten Prozessindustrie steht turnusgemäß in drei Jahren vom 04. bis 10. Mai 2017 wieder auf dem Düsseldorfer Messekalender. Unternehmen, die zur interpack 2017 ausstellen möchten, können sich ab Herbst 2015 anmelden. Der offizielle Anmeldeschluss liegt im Frühjahr 2016. Die genauen Daten werden von der Messe Düsseldorf zu einem späteren Zeitpunkt bekannt gegeben.
News
In knapp zwei Monaten öffnet das Know-how Zentrum für ID-Technologien seine Tore in Frankfurt am Main. Vom 18. - 20.11.2014 können alle, die sich mit der Identifikation von Personen und Objekten beschäftigen, die Fachmesse Euro ID und den parallel stattfindenden ID World International Congress erleben. Aussteller, Referenten und ID-Experten aus aller Welt freuen sich auf das Gespräch mit Fachbesuchern und Konferenzteilnehmern. Dank der Vielzahl und Ausgewogenheit der sorgfältig aufeinander abgestimmten Module hat die Veranstaltung das Potential, sich zu einer weltweit führenden Plattform für die ID-Community sowie deren Networking- Bedürfnisse zu entwickeln. Heutzutage kann sich zwar jeder im Internet informieren – auf der Euro ID erlebt man jedoch den Erfahrungsaustausch und die Kommunikation mit persönlichen Kontakten live.
Auf dem 12. Logistik-Informationstag präsentiert Ehrhardt + Partner die wichtigsten Logistik-Trends und Lösungen im eigenen Warehouse-Showroom des Instituts für Angewandte Warehouse-Logistik in Boppard-Buchholz. Automatisierte Logistiksteuerungen und -systeme sind die Top-Themen des Tages. Gemeinsam mit dem Partner Vanderlande Industries erläutert Ehrhardt + Partner unter anderem die Vorteile eines Micro-Shuttles in einem automatischen Kleinteilelager (AKL). Darüber hinaus werden Lösung zur intelligenten und vernetzten Materialflusssteuerung präsentiert. Weitere Highlights sind die Themen der automatischen Artikelerfassung und -wiedererkennung sowie Lageroptimierung in Industrie und Handel. Welche Entwicklungen und Innovationen gibt es in diesen Bereichen? Wie sieht die logistische Zukunft des E-Commerce aus? Ein Rundgang im Logistik-Innovationszentrum der EBL rundet das Programm ab und zeigt modernste Technologien im Echtbetrieb.
Im Herbst 2014 führt der Logistikautomatisierer und Systemintegrator Dematic seine beliebte Serie der Kundentage gleich mit zwei Veranstaltungen zum Thema SAP fort. Der führende Schweizer Anbieter von Systemen für die Trinkwasser-Installation Nussbaum hat die Kapazität und die Leistungsfähigkeit seines Logistikzentrums entscheidend erhöht. Gemeinsam mit Dematic hat das Unternehmen neben dem bestehenden Hochregallager eine Gesamtlösung, bestehend aus einem automatischen Kleinteilelager im Erdgeschoss sowie einem Dematic Multishuttle im Untergeschoss realisiert. Mit der parallelen Einführung von SAP EWM als Lagersteuerungs- und Materialflusssystem ist Nussbaum nun für weiteres Wachstum gerüstet. Basierend auf einer seit vielen Jahren bestehenden Kooperation zählt die Dematic zu den wenigen zertifizierten Partnern der SAP für das Logistikmodul Extended Warehouse Management und konnte bereits 2009 die weltweit erste automatische Logistikanlage unter SAP EWM MFS erfolgreich implementieren. Das Dematic SAP Kompetenz-Center möchte sich Ihnen jetzt mit seinem erweiterten Leistungsangebot in Hannover näher vorstellen.
Die Turck Beierfeld GmbH hat am 4. Juli im Beisein des sächsischen Ministerpräsidenten Stanislaw Tillich ihr neues, rund zehn Mio. Euro teures Produktionsgebäude in Beierfeld offiziell eingeweiht. Das Zentrum für Innovation und Elektronikfertigung innerhalb der Turck-Gruppe verfügt nach der Erweiterung der Nutzfläche um 9.000 qm über insgesamt 23.500 qm für Fertigung, Entwicklung, Logistik und Qualitätsprüfung. Das gesamte Investitionsvolumen in Neubau, moderne Anlagen und Maschinen sowie Umbaumaßnahmen der bestehenden Gebäude beträgt von 2012 bis 2015 rund 20 Mio. Euro. Die Erweiterung ist Ausdruck der kontinuierlichen und nachhaltigen Investition der Turck-Gruppe in den Standort Beierfeld, der seit 2012 massiv ausgebaut wird, um die Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten zu steigern. Bereits seit 1990 ist Beierfeld ein Fertigungs- und Entwicklungsstandort der Turck-Gruppe. Neben anspruchsvollen Elektroniklösungen für die industrielle Automation liegt der Schwerpunkt in Entwicklung, Fertigung und Vertrieb kundenspezifischer Elektronik im Geschäftsfeld der Turck duotec GmbH.
Nur wenige Punkte trennten die Gewinner des vierten Demonstrator-Wettbewerbs der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) von den Folgeplätzen. Die „Kreativität und Professionalität“ der Demonstratoren sorgten für den knappen Ausgang, wie die siebenköpfige internationale Jury während der LOPEC, der Leitmesse und Konferenz für organische und gedruckte Elektronik, urteilte. 17 Demonstratoren und acht Design-Konzepte hat die Jury bewertet. Es wurden Preise in vier Kategorien vergeben und während des LOPEC Dinners verliehen: Best Prototype / New Product: Multitouch Sensor for Smart Phones – PolyIC Best Freestyle Demonstrator: Flexible Timer for Rough Environments – University of Applied Sciences Munich & California Polytechnic State University Best Publicly Funded Project Demonstrator: Fully Printed Batteries – BatMat Konsortium, gefördert durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (Felix Schoeller, Schreiner Group, Chemnitz University of Technology, Elantas, Hochschule der Medien Stuttgart & Varta Microbattery) Best Design Concept: Organic and Printed Electronics in Packaging – Fachhochschule Köln.
Die Mitglieder des FINAT, des internationalen Branchenverbands für selbstklebende Produkte und von damit in Zusammenhang stehenden Erzeugnissen, haben sich im Juni 2014 in Monte Carlo zu ihrem Jahreskongress getroffen, um sich mit dem Schwerpunktthema „The Battle for Shelf Appeal“, dem Wettbewerb um die Regalwirkung, zu befassen. In diesem Jahr gab es nicht nur Auszeichnungen für den FINAT Etikettenwettbewerb und den Kongresslogo-Wettbewerb sondern auch für den neuen FINAT Recycling-Wettbewerb, bei dem Unilever den ersten Endanwender-Preis und Hagmaier Etiketten & Druck den ersten Preis für Etikettenverarbeiter entgegennahmen.
Ein Weg, den die Mitgliedsunternehmen des FINAT zunehmend gehen, ist die Schaffung von gedruckter Elektronik. Das britische Centre for Process Innovation (CPI) ist ein Konsortium aus großen Unternehmen, die eine nationale Lieferkette schaffen möchten, die die breitgefächerte Einführung preiswerter Geräte mit gedruckter Elektronik für die Nahfeldkommunikation (NFC) ermöglicht. Aktuell führt das CPI ein Projekt durch, in dessen Rahmen Smartphones mit Etiketten und anderen Verpackungen oder Dokumenten kommunizieren sollen. Alan McClelland (GB), Direktor für Geschäftsentwicklung beim CPI, hat gezeigt, dass gedruckte Elektronik zwar in viel mehr Anwendungen als nur Etiketten vorkommt, die Verpackung diese jedoch erfolgreich nutzen kann, um „intelligente“ interaktive Markenmerkmale zur Verfügung zu stellen. Dazu zählen sofort ins Auge fallende interaktive Dekorationen auf der Packung, Rückverfolgungsdaten, Nachbestellungsfunktionen sowie Manipulations- und Fälschungsschutz. Leider, so führte er aus, hat die umfassendere intelligente Verpackungslieferkette ein echtes Problem in Bezug auf die kommerzielle Umsetzung dieser äußerst vielseitigen Technologie, da die Markeninhaber, Einzelhändler, pharmazeutischen Unternehmer und andere große Zulieferer erst investieren, „wenn die Technologie da ist“.
Der Spezialist für industrielle Kennzeichnungssysteme und Verifikationslösungen vergrößert seinen Hauptsitz in diesem Jahr um über 30 Prozent. Die Erweiterung dient vor allem dem Ausbau der Fertigung für die Ink-Jet-Druckerserien JET3 und JET2neo. Mit der neuen Produktionshalle wird die bereits jetzt sehr hohe interne Fertigungstiefe weiter ausgebaut. Die Geschäftsführung setzt damit verstärkt auf die Produktherstellung „Made in Germany“: „Wir steigern unsere Flexibilität, Qualität und Produktivität, was sich in einer noch größeren Kontrolle über das Endprodukt und dessen Eigenschaften niederschlägt“, berichtet Geschäftsführerin Christina Leibinger. „Schlussendlich kommt das den Kunden in Form von zuverlässigsten Produkten zugute.“ Der größte Teil der Firmenerweiterung wird durch den 2.200 m² großen Neubau der Produktionshalle realisiert, deren Bezug im Herbst geplant ist. Dazu kommen weitere 1.650 m2 durch den Auszug der Firma Hermle-Leibinger Systemtechnik GmbH aus dem Verwaltungstrakt. Mit den Investitionen reagiert Paul LEIBINGER auf die sehr gute Geschäftsentwicklung der vergangenen Jahre. Allein im Jahr 2013 konnte der Umsatz um 23 Prozent werden.
Die Zimmermann & Co. GmbH, ein unabhängiger Dienstleister für Erfassungsarbeiten bei Inventuren mit Sitz in Korntal-Münchingen bei Stuttgart, hat bei der Höft & Wessel AG 1.000 mobile Terminals zur automatischen Datenerfassung bestellt. Die bereits 1988 gegründete Zimmermann & Co. GmbH bietet seinen vorwiegend Handelskunden die komplette Dienstleistung der Datenerfassung incl. des durchführenden Personals an. Seit 1998 vertraut das Unternehmen auf MDE's (Mobile Datenerfassungsgeräte) vom in Hannover ansässigen Hersteller Höft & Wessel. Die jetzt bestellte neueste Generation von Geräten der Produktreihe allegro wird bereits ab August 2014 ausgeliefert. Im Rahmen der Implementierung der neuen Gerätegeneration wird auch die Inventursoftware modernisiert. Die Verbindung zwischen MDE und Inventurdatenbank erfolgt über WLAN, Ethernet oder USB.
HARTING Mitronics ist aktuell der größte Lieferant von 3D-MID Komponenten in Europa. Das Kompetenzzentrum in Biel (Schweiz) betreut seit 2003 mit 50 Mitarbeitern Kunden weltweit. HARTING Mitronics ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe mit Sitz im ostwestfälischen Espelkamp. Nun ist HARTING Mitronics mit neuer Webseite www.HARTING-Mitronics.ch online gegangen. Die neue Webseite zeigt neben allgemeinen Informationen über das Unternehmen detailliert die 3D-MID-Kompetenz in der Produktentwicklung, bei den verschiedenen Herstelltechnologien sowie in der Aufbau- und Verbindungstechnik. „Vertiefende technische Grundlagen sowie Informationen zu den einzelnen Serienapplikationen werden zudem mit Whitepapern bzw. Case-Studies dargestellt, die den Kunden auch als Download zur Verfügung stehen“, sagt Dr. Christian Goth, R & D Manager, HARTING Mitronics. Kerngeschäft von HARTING Mitronics ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. Die Stärken sind Entwicklungs- und Produktions-Dienstleistungen für individuelle 3D-MID Komponenten.