Herkömmliche, luftgekühlte Serverräume in Warmgang-/Kaltgang-Architektur sowie Hochleistungsrechentechnik benötigen enorme Mengen an Elektrizität. Insbesondere der Aufwand für die Kühlung ist ein bestimmender Faktor für die Effizienz der Anlage. Zugleich steigt die Rechenleistung weiter – damit wird das Wärmemanagement zunehmend zu einer Herausforderung. Neue Lösungswege zeigt das Verfahren der Tauch-Siede-Kühlung auf: Dabei befinden sich die Elektronikkomponenten direkt in der Kühlflüssigkeit.
EXTOLL hat dazu auf der Basis der 3M Novec High-Tech Flüssigkeit ein 19 Zoll-Rack kompatibles Serversystem entwickelt, bei dem die Kühlung der kritischen Bauteile direkt mit der Flüssigkeit erfolgt. Die gesamte Leistungselektronik ist dauerhaft und vollständig eingetaucht. Für die Ableitung der Abwärme wird der hocheffektive Kühleffekt des Phasenübergangs von flüssig zu gasförmig ausgenutzt. Die Kühlflüssigkeit verdampft an den warmen Oberflächen bereits bei einer Temperatur von 49 °C und transportiert die Wärme direkt zum Wärmetauscher. Dort kondensiert sie und tropft in das Kühlbad zurück. Dank dieser Zwei-Phasen-Kühlmethode kann die Elektronik auf engstem Raum untergebracht werden. Ein weiterer Vorteil: Die Zwei-Phasen-Kühltechnologie verhindert die Aufheizung des Serverraums, da die Abwärme nicht an die Umgebungsluft abgegeben wird.
Web: www.3M.de
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