Das Pallet Integrity Inspection System (PAIS) dient zur berührungslosen 3D-Qualitätskontrolle von unbeladenen und beladenen Paletten. Beschädigungen wie Risse, fehlende und abgesplitterte Teile, verdrehte Klötze oder hervorstehende Nägel, die die Stabilität oder das Handling der Palette beeinträchtigen können, werden mit 3D-Kameras automatisiert und zuverlässig erkannt. Die Palette lässt sich nicht aufnehmen, sie kippt oder bricht unter ihrer Last zusammen, blockiert das Hubwerk, lässt sich im Folienwickler nicht drehen oder bringt die Förderstrecke zum Stillstand – all dies sind mögliche Szenarien beim Einsatz beschädigter Paletten in der Materialflusstechnik. Das PAIS von SICK sorgt zuverlässig für Abhilfe.

Das PAIS erreicht seine besondere Geschwindigkeit und Güte bei der Paletteninspektion durch den Einsatz von vier TriSpector-3D-Laser-Triangulationskameras von SICK. Sie scannen im Durchlauf bedarfsweise die Ladefläche, den Palettenboden, alle vier Seiten sowie die inneren Komponenten einer Palette und erfassen dabei mögliche mechanische Defekte. Die PAIS-Auswerteeinheit – ein SIM-Controller von SICK – analysiert die Scanergebnisse und ermittelt unverzüglich den Zustand der untersuchten Palette. Diese schnelle Rückmeldung ermöglicht auch die Verwendung bei hohen Transportgeschwindigkeiten. Durch den Einsatz von robuster und oberflächenunabhängiger Lasertriangulation lassen sich auch nasse, verfärbte oder verschmutze Paletten sicher prüfen.

SICK AG
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