Die TDK Corporation präsentiert ein extrem kompaktes Bluetooth Low Energy Modul, entwickelt für die Bluetooth 4.0 Low Energy (LE) Spezifikation, die im Markt als Bluetooth Smart bekannt ist. Mit einer Grundfläche von nur 4,6 x 5,6 mm2 und der geringen Bauhöhe von 1 mm ist das neue SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE Modul das derzeit kleinste seiner Art* für Bluetooth-Smart-Geräte. Das Modul eignet sich dank seiner kompakten Baugröße sehr gut für Wearable Devices, für die Marktforscher in naher Zukunft ein großes Wachstum erwarten. Die Serienfertigung des SESUB-PAN-T2541 begann im Februar 2014. Das neue Modul basiert auf der von TDK entwickelten SESUB Technologie (Semiconductor Embedded in Substrate). Der Bluetooth-IC-Die ist in das Substrat integriert.
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