Texas Instruments: TI DLP-Technologie

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Texas Instruments (TI) gab den nächsten Entwicklungsschritt der DLP®-Technologie für Head-up-Displays (HUDs) an Bord von Fahrzeugen bekannt. In Verbindung mit den zugehörigen Evaluierungs-Modulen (EVMs) verleiht der neue Chipsatz DLP3030-Q1 sowohl Automobilherstellern als auch Tier-1-Zulieferern die Fähigkeit zur Projektion heller, dynamischer Augmented-Reality-Darstellungen (AR) auf Windschutzscheiben, um wichtige Informationen direkt im Sichtfeld des Fahrers darzustellen. Designer können den für Automotive-Anwendungen qualifizierten Chipsatz DLP3030-Q1 zur Entwicklung von AR-HUD-Systemen nutzen, die eine virtuelle Bilddistanz (Virtual Image Distance, VID) von 7,5 Metern oder mehr projizieren.

Möglich ist dies dank der besonderen Architektur der DLP-Technologie, mit der HUD-Systeme die intensive Sonnenbelastung beim Projizieren mit großen VID-Werten bewältigen können. Die Kombination aus erhöhter VID und der Fähigkeit zur Darstellung von Bildern über ein weites Blickfeld bietet Designern die Flexibilität zur Verwirklichung AR-fähiger HUD-Systeme, die eine größere Bildtiefe für ein interaktives, nicht ablenkendes Infotainment- und Clustersystem bieten.

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Texas Instruments: TI DLP-Technologie