SMT/HYBRID/PACKAGING 2010

Im Rahmen der SMT/HYBRID/PACKAGING (8.-10. Juni 2010), Europa’s wichtigster Plattform für Systemintegration in der Mikroelektronik, werden im Jahr 2010 wieder mehr als 500 Aussteller erwartet. Damit entwickelt sich die Veranstaltung immer mehr zur technologischen Leitmesse der Branche. Aussteller haben hier die Möglichkeit, ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen einer erwarteten Besucherzahl von über 23.000 Personen zu präsentieren. Namhafte Firmen, wie z.B. Panasonic, Fuji, Würth Elektronik, Rehm Thermal Systems, Juki und AAT Aston haben sich bereits angemeldet und zeigen den Besuchern auch im Jahr 2010 das gesamte Spektrum von der Auftragsfertigung, Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelementen, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment.